美国扩产潮提振封测业务需求，马来西亚或将直接受益

马来西亚半导体工业协会主席（MSIA）王寿苔日前表示，美国《芯片和科学法案》生效实施将利好占据全球封装测试市场13%份额的马来西亚。
王寿苔认为，一系列位于美国本土的先进制程晶圆厂建成投产后，将对封装测试产生更大需求，从这一角度看，在封测领域有深厚基础的马来西亚将直接受益。
在前道制造环节，马来西亚本土目前尚无先进制程晶圆厂，王寿苔呼吁马来西亚政府应在强化封测领域既有优势的同时，努力吸引更多晶圆制造项目落户当地，从而带动本土芯片设计业发展。
王寿苔还提出，全球最低税（GMT）监管改革或将落地，这一机制将大幅削弱税收优惠措施对跨国企业的吸引力，如何更有效吸收外资将是一个紧迫的课题。