广颖采用112层3D NAND推新品 锁定工业市场

中国台湾存储器领导品牌SP广颖电通宣布，采用最新112层BiCS5 3D TLC NAND技术，推出各式工业用记忆卡，其具备低延迟、高耐用、抗严苛环境等特性，还能提供极具吸引力的成本结构及超大容量，充分满足数据运算需求的速度与准确性，耐用性及高效能兼具。
广颖指出，有鉴于近年来5G、物联网、边缘运算、安防监控、智慧医疗、人脸辨识等应用蓬勃发展，连带带动各式摄影、感测和监控等边缘运算储存设备持续推升。
最先进的快闪记忆体技术第五代3D NAND技术BiCS5，拥112层垂直堆叠的储存容量，I/O频宽经改良，相较BiCS4，效能攀升；不仅如此，容量与速度也大幅提升；更重要的是，BiCS5具优异成本结构，可满足客户对稳定性与单位容量成本效益提高的期望，也成为5G、AIoT或资料中心伺服器应用最可靠的选择。