台湾地区下半年晶圆代工景气 陷两样情
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2022-08-23
下半年晶圆代工业景气呈现两极化发展,即CMOS晶圆代工优于砷化镓晶圆代工。在历经2022年7~8月中国台湾各家晶圆代工业者陆续召开法人说明会之后,反映行业景气开始呈现两极化的发展,即CMOS晶圆代工优于砷化镓晶圆代工,而CMOS晶圆代工业中又以台积电、联电等两大龙头厂商表现最佳,优于世界先进、力积电,显然各家厂商业绩表现因所位处的供应链产业地位、应用领域别及产品组合别不同而有所差异。
首先在台积电方面,其业绩表现并不存在科技产业普遍所呈现2022年第三季旺季不旺的情势,反而合并营收季增率将再攀高至10.1~14.5%,公司更霸气再将2022年全年合并营收年增率区间由原先的24~29%提升至34~36%,主要是台积电应用领域占比最大的为高效能运算,此部分需求仍显强劲,况且先进制程含括7/5/4奈米制程仍广受客户青睐,并未受到PC、消费性电子、智慧型手机疲弱的影响,况且8月台积电也将正式展开3奈米制程的量产工作。
而联电2022年第三季营运展望也优于市场原先预期,其中南科Fab12A厂P5的新建产能,及22、28奈米的营收占比的大幅成长,是第三季业绩增长的关键,尤其22/28奈米制程应用于OLED显示驱动、影像处理、WiFi和车用的订单加持,此均使得2022年第三季联电产能利用率非但未下降,反而还能维持满载情况,且代工报价也并未出现调降。
其次在世界先进、力积电部分,2022年第三季营运绩效则恐怕未尽理想;其中世界先进在法说会中释出保守的讯息,包括本季面临降价压力、产能利用率骤降至八成、合并营收季减率达到13~15%,同时下修年度资本支出达4%等,且因应市况转弱,世界晶圆五厂新产能开出时间也将递延,原订2023年上半年新增每月2万片产能,将延后半年开出,显然世界先进受到成熟制程供需未如先前紧俏的影响甚大;而力积电因为市场需求下滑,特别是驱动IC、CMOS影像感测元件、利基型DRAM等三大应用受明确的库存调整压力,导致产能利用率约下降5~10个百分点,使得第三季公司毛利率将出现下滑的局面。
再者砷化镓晶圆代工大厂—稳懋,2022年第三季营运展望则陷入悲观的局面,由于稳懋营收来自Cellular PA 比重最高,且在Cellular PA 接单来自中国的比重达到五成,因此受智慧型手机库存调整影响程度甚深,故稳懋2022年第三季合并营收季减率为24~26%,毛利率更将跌破三成的水准,同时公司也下修全年资本支出,从原先的120亿元降至80亿元,此均反映此波以大陆为首的Android智慧型手机市场的库存调整及整体总体大环境不确定因素提升,对于砷化镓晶圆代工厂商所造成的冲击。