环球晶投资50亿美元的得克萨斯州新工厂将于11月破土动工

9月13日，据路透社报道，中国台湾环球晶圆股份有限公司董事长兼首席执行官周二表示，该公司预计将于11月开始在得克萨斯州建设价值50亿美元的新工厂。
此前，该公司曾在6月称，其将建造该工厂以生产用于半导体的300mm硅晶圆，这改变了原来在德国已失效的投资计划。
环球晶董事长兼首席执行官徐秀兰（Doris Hsu）表示，动工奠基仪式预计将在11月底左右举行。
报道称，美国一直在鼓励外国科技公司在该国进行生产，并对环球晶的投资表示欢迎。
上个月，美国总统乔·拜登签署了《芯片和科学法案》，该法案授权政府为美国半导体生产和研究提供约520亿美元的补贴，并为芯片厂提供估计价值为240亿美元的投资税收优惠。
徐秀兰表示，“我们不仅收到了来自美国的政府补贴提案，也收到了其他地方的政府补贴提案。但我们的评估着眼于整体情况。芯片法案是一个非常重要的因素，但不是唯一的因素”。