AMD 苏姿丰拟拜访中国台湾 会面台积电等半导体供应商

据台媒《电子时报》报道，AMD董事长兼CEO苏姿丰将于10月初抵达中国台湾，与台积电和日月光集团（ASE）等主要供应商会面。消息人士指出，苏姿丰几年前曾就N3E先进工艺以及半导体装配和测试(SAT)的产能与相关厂商进行谈判。

AMD拒绝对市场上的谣言或猜测发表评论。
AMD是高性能计算（HPC）领域的龙头厂商，据消息人士称，AMD已采用先进的流程、先进的封装和高级测试。AMD持续在数据中心CPU领域与英特尔竞争，并与GPU领导者英伟达竞争。
AMD领先于英伟达、英特尔，在他们之前采用了3D堆叠封装和扇出型封装。消息人士指出，尽管高端产品的晶圆测试和成品测试相关的成本高昂，但AMD并没有被吓倒。AMD为测试接口投入了大量资金，其中大部分都是与中国台湾制造商一起开发和定制的。
消息人士称，AMD采用了台积电的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术，这是该代工厂合作伙伴3DFabric平台的一部分，并且AMD推出了自己的3D V-Cache技术。AMD还使用日月光及其子公司矽品精密工业股份有限公司(SPIL)的扇出嵌入式桥（FO-EB）技术，称为高架扇出桥（EFB）技术。
消息人士透露，AMD的MI系列服务器HPC芯片最初是使用台积电的CoWoS(基板上晶圆上的芯片)封装技术制造的。日月光夺得AMD MI200系列的订单，但随后的新产能又流回台积电。消息人士称，ASE和SPIL正在积极准备AMD下一代高端产品的先进封装。