传Chip 4预备会议最快本周召开

传芯片四方联盟（Chip 4或Fab 4）预备会议最快本周召开，中国台湾省官员表示，幕僚层级的预备会议时程尚未敲定，是否能在本周召开「还很难讲」，目前各方对讨论半导体供应链韧性议题有共识。

据中国台湾方面消息，有关半导体供应链韧性议题，主要想解决3种情况，包括疫情时确保供应链韧性、因应塞港、航运不顺等非预期因素，以及应对景气起伏等导致的需求暴增或暴减。
美国总统拜登（Joe Biden）8月签署芯片法案（CHIPS and Science Act），并计划邀集中国台湾、日本及韩国组成芯片四方联盟（Chip 4，或Fab 4）。
韩国媒体报导指出，Chip 4首场预备会议预定在本周以视讯会议举行，将由4方幕僚层级出席，美方也有意讨论培育半导体产业的人力资源、研发合作。
中国台湾方面25日表示，报导所指Chip4预备会议，是幕僚层级的预备会议，要针对后续正式会议的议程、议题进行讨论与确认。虽然预备会议只是幕僚层级，但是否能在本周召开「还很难讲」，一直无法敲定召开时间。