消息称IC封装引线框架需求将在Q4进一步下降

业内消息人士称，由于消费类芯片的库存调整时间比预期长，预计IC封装引线框架需求将在2022年第四季度进一步下降，可能需要一两个季度才能看到需求是否会反弹。

据《电子时报》报道，目前用于工业控制和汽车应用的定制高端传感器、MEMS组件和芯片对封装的引线框架需求相对稳定。不过，主流逻辑计算芯片和电源管理IC（PMIC）的相关需求依然疲软。
日前，中国台湾封装大厂日月光曾称，2022年将能够保持销售增长，但今年第四季度产能利用率将略有下降。
消息人士曾指出，消费电子需求放缓不仅影响二线后端公司，还影响日月光等领先企业，日月光位于高雄的主要后端工厂的利用率将在今年第四季度降至70%-80%之间。