瑞信：美限制先进半导体出口

美方7日公布一系列出口限制措施，包括禁止向中国出口多款用于人工智慧及超级电脑的晶片，以及收紧向中国公司销售用于生产半导体的设备。投行瑞信报告指出，新规将会拖慢中国晶圆厂扩张，并影响中国乃至海外晶圆及设备供应商、晶片商及其他代工后端产业。
香港经济日报报导，瑞信表示，这次针对16／14奈米制程逻辑、快闪记忆体128M NAND、半导记忆体18nm DRAM及更先进技术的限制，可能会减缓中国晶圆厂扩张，估计上述晶片可能涉2023年中国晶圆厂产能的20％至30％。
瑞信表示，将密切关注这些晶圆厂，分析资本支出调整的幅度。除了对晶圆厂和设备供应商的影响以外，有关影响高性能运算晶片、外国生产要求及28个修订实体的新限制，也将影响中国及海外晶片供应商、代工后端产业。