三星计划增加非内存芯片外包生产 以使芯片供应多元化

据韩媒报道，三星正计划增加非内存芯片的外包生产，包括显示驱动IC和图像传感器。

据了解，中国台湾代工厂联电可能会向三星提供更多的图像传感器和显示驱动IC产能，而三星代工部门则继续生产智能手机应用处理器等更先进的产品，其目的是通过供应渠道多元化来增加芯片采购的稳定性，另外力积电和世界先进也有希望成为三星新的合作伙伴。
与此同时，三星代工部门正计划在韩国平泽和美国得克萨斯州泰勒之后建设第三条生产线，该地点很可能在欧洲，欧盟自去年以来一直对外投资开放，而欧洲也是三星可以与客户更紧密联系的地方。
除此之外，三星也在专注于汽车芯片的研发。随着汽车电子智能化和自动驾驶的发展，汽车行业芯片的需求正在飙升。