台积电邀美光等三大记忆体厂加入3DFabric联盟

除了三大记忆体厂外，包括美商爱得万（Advantest）及泰瑞达（Teradyne）也同意加入3DFabric联盟成为测试合作伙伴。
台积电是在今日举行的今日于“2022年 OIP生态系统论坛”，宣布此一重大合作案。
台积电表示，台积电成立全新的台积公司3DFabric联盟，以加速系统创新。总共有19个合作伙伴已同意加入3DFabric联盟，共同推动3D半导体往前迈进。
这也是台积电在整合先进封装成为3DFabric平台后，逻辑开启晶片与记忆体晶片整合的新里程碑，目的是将OIP合作，由2D扩展到3D。
台积电原本就已汇集客户、开放创新平台、设备及材料供应商，共同合作与创新，成立台积电大同盟（TSMC Grand Alliance），共同推动半导体技术创新，这次宣布新的合作计划，再次展现推动高度成长的半导体市场的决心与行动。
台积电表示，全新的3DFabric联盟，涵盖包括3DbloxEDA解决方案标准化、UCIe介面矽智财、记忆体整合、委外封装测试（OSAT）合作、先进基板、以及3D IC测试方法。
其中，美光、三星记忆体及SK海力士已同意加入3DFabric联盟成为记忆体合作伙伴，藉由3DFabric整合得以及早实现高频宽记忆体（HBM）与动态随机存取记忆体（DRAM）的验证。
3D测试合作还包括 EDA及IP合作伙伴、Cadence、西门子 EDA、新思科技，以实现涵盖测试存取、测试图样、以及测试介面与针测的 2.5D 和 3D整合性设计。
台积电表示，目前总共有19个合作伙伴已同意加入3DFabric联盟，共同推动3D半导体往前迈进。
台积电是于2008年建立开放创新平台（OIP），汇集客户与伙伴的创新思考，缩短设计时间、缩短量产时程、加速产品上市时间并加快获利时程。