SK海力士2023年资本支出砍半

南韩第二大晶片制造商SK海力士(SK hynix)于10月26日发布最新财报，营收、获利皆逊于市场预期，且净利写下6成的惊人跌幅，宣布将2023年资本支出大砍一半，反映晶片市况确实令人忧虑。
韩联社等外媒报导，SK海力士指出，由于市场不确定性，记忆体晶片主要客户的个人电脑(PC)和智慧型手机制造商出货量明显下降，致使晶片市况恶化程度“前所未见”。
在此情况下，SK海力士表示，将把2023年资本支出从今年预估的10兆至20兆韩圜大砍50%。
SK海力士行销长Noh Jong-won在财报电话会议上提到，晶片需求“急剧下滑”，不排除资本支出下修幅度高于50%的可能性，但目前暂定为略高于50%。