SMART Modular 世迈科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM 存储器模组

SMART Modular 世迈科技新型 DuraMemory™ DDR5 VLP ECC UDIM 专为网通、电信、高密集运算和存储应用所需的 1U 刀锋伺服器和刀锋机箱系统所设计，可大幅减少占用空间及功耗，满足次世代存储器应用要求的高度、密度、功耗和性能规格。

SMART Modular 世迈科技 DRAM产品行销总监Arthur Sainio表示，“随着新一代DDR5 CPU的推出，SMART Modular 世迈科技希望提供多样的DDR5 VLP模组，满足客户在边缘运算，IIoT及其他类似应用对专用刀锋伺服器的需求，让资料直接在本机进行处理。”
与 DDR4 相比，DDR5 模组改善通道和电源管理架构，提供更低操作电压及更快的速度，并扩充至更高的密度。SMART Modular 世迈科技的 VLP ECC UDIMM （高仅18.75 mm）可以直立放置于1U 刀锋式伺服器中并节省电路板空间，其高密度能力可在备有 12 条 DIMM 插槽的 1U 运算和储存刀锋系统中达到 384GB 容量。以速度来说，目前支援到 DDR5-4800 ，未来DDR5-5600 也可望加入支援行列 。

此外，SMART Modular 世迈科技VLP ECC UDIMM存储器模组也提供工业级宽温（-40° 至 +85°C），让边缘运算和其他应用使用的1U伺服器在极端条件下也能顺利运作，同时也提供加强功能，如抗硫化电阻器、底部填充、表面被覆/涂布和SMART专利式固定夹片等，确保伺服器在各种操作环境下皆能正常运作。
SMART Modular 世迈科技16GB 和 32GB DDR5 VLP ECC UDIMM存储器模组已开始供货。欲了解相关技术规格和订购资讯，请联系SMART Modular世迈科技业务团队或 e-mail至info@smartm.com。
*此图像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies”及“DuraMemory”是 SMART Modular Technologies, Inc.的商标。所有其他商标和注册商标所有权分属各别公司所有。
关于SMART Modular世迈科技
成立超过三十年，SMART Modular 世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型存储器解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合，从最尖端的技术到标准型和传统 DRAM 存储器模组和快闪存储器产品，我们皆可提供标准型、强固型和客制化的存储器和储存解决方案，来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多资讯请参考: www.smartm.com/ch