晶豪科Q4续看淡 Q3已评估长约保证金减损准备

中国台湾利基型IC设计厂商晶豪科下半年面对消费性市场终端需求快速减退以及客户和通路端库存待消化，整体营运展望保守，第四季仍续看淡，对于IC设计同业已针对晶圆长约做违约决定，晶豪科则表示，目前仍与晶圆厂沟通中，第三季公司已做评估，以会计保守原则，会先提列保证金的资产减损。

依晶豪科的产品结构，DRAM(SDRAM/DDR1/DDR2/DDR3)约占60%，Flash/MCP/eMCP/eMMC占比重约逾30%，其它非记忆占(power/Audio/moto driver/sensor等等)比重低于10%。
晶豪科自结10月营收9.24亿元，创逾3年来的单月新低，月衰退近13%，年衰退达近53%；累计前10月营收144.65亿元，年衰退近28%。
展望第四季，晶豪科表示，对第四季仍是保守，产业未见正面复健的现象，目前价跟量都仍还是淡，因为从去年一些长短料的议题，到上半年的中国大陆封控，客户或者是通路，都以为只是短期干扰、需求会再回来，所以当时客户以及通路有拉比较多的货仍要待消化，短期不预期会有比较好的消息。
至于已有IC设计厂宣布与晶圆厂终止合约并认列违约金，对于与晶圆厂的合约处理方式，晶豪科表示，目前长约仍在跟晶圆厂沟通，现阶段还是照合约走，但公司也已有评估，如果需求量持续不佳，公司会评估要拉货还是不拉货。
据了解，晶豪科已在第三季财报中，依会计保守原则，针对晶圆长约已支付的预付款保证金，提列业外的资产减损准备，但此只是预先先提列的准备，若最后没有发生此保证金的损失，仍会有最终评估。