拼2纳米芯片国产化 丰田、Sony揪伴研发、量产

为了力拼次世代晶片国产化，丰田汽车(Toyota)、Sony等8家日企据悉已设立新公司，从事2纳米(nm)等次世代晶片的研发、量产，目标在2020年代后半(2025-2029年)确立量产体制，且日本政府也将提供补助。
综合日本媒体10日报导，为了力拼次世代晶片国产化，丰田汽车、Sony、NTT等8家日本企业已携手设立一家新公司“Rapidus”，目标在2020年代后半(2025-2029年)确立被称为“beyond 2纳米”的次世代运算用逻辑晶片的制造技术、且将建构制造产线，目标在2030年左右开始展开接受晶片设计公司委托的晶圆代工业务，且日本政府也将补助700亿日圆，预估日本经济产业大臣西村康稔将在11日发表上述补助计划。
报导指出，新公司的名称“Rapidus”源自于拉丁语、意为“快速”，是由日本晶片设备巨擘东京威力科创(TEL)前社长东哲郎等人主导设立，除上述三家公司外，NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)以及三菱UFJ也进行出资，出资额预估各为10亿日圆左右。
据报导，日美已同意将携手研发次世代晶片，且将在今年内携手设置研究中心，目前已知东京大学等将加入该研究中心，且也将和欧美企业、研究机关合作，而日本前经济产业大臣萩生田光一之前访美、确认将合作的IBM也可能将加入。而上述新公司“Rapidus”将扮演把上述研究中心的研究成果和量产进行连结的角色，藉由确立次世代晶片生产所必要的技术、确保产能。
报导指出，生产仰赖中国台湾的“晶片”被视为经济安全保障的关键物资，不过随着地缘风险攀升，也让先进晶片生产过度集中于中国台湾等地逐渐成为不得不关注的问题，也让各国自行确保产能的必要性提高。
目前台湾台积电(2330)、南韩三星电子已确立3纳米量产技术，且计划在2025年量产2纳米。