日本将设日美次代晶片研发中心，补助Rapidus700 亿日圆

日本经济产业大臣（经产相）今日宣布，年内设立日美合作次世代晶片研发中心，且日本政府将对目标量产 2 奈米（nm）以下次世代晶片的新公司“Rapidus”补助 700 亿日圆。次世代晶片国产化题材，带动日本半导体相关股股价狂飙。

Yahoo Finance报价显示，截至台北时间12日13点05分，晶片设备巨擘东京威力科创狂飙8.26%、Advantest狂飙9.06%、晶圆切割机厂Disco飙涨5.59%、Screen Holdings狂飙7.24%、矽晶圆龙头信越化学狂飙6.06%。
综合日本媒体报导，日本经产相西村康稔今日阁员会议后记者会发表日本次世代晶片研发制造战略，年内设立日美合作次世代晶片研究开发机构，名为“技术研究组合最先端半导体技术中心”（LSTC），理事长由东京威力科创前社长东哲郎担任，日本产业技术总合研究所、理化学研究所、东京大学、东北大学等参与。
西村康稔宣布，将对丰田汽车等日企出资设立、目标量产2奈米以下次世代晶片的新公司“Rapidus”提供700亿日圆补助金，为研发预算。
西村康稔指出，“经济安全保障方面，晶片是极重要的物资。期望整合日本学术界和产业界，强化半导体相关产业竞争力”。
日媒指出，Rapidus会长也由东哲郎担任，并11日下午召开记者会，说明研发计划等目标。
为了促进次世代晶片国产化，丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企出资设立Rapidus，三菱UFJ出资3亿日圆，其余10亿日圆。
Rapidus将和负责研发的LSTC合作，目标是2020年代后半（2025~2029年）确立“beyond 2奈米”的次世代运算用逻辑晶片制造技术，且建构制造产线，2030年左右展开接受晶片设计公司委托的晶圆代工订单。
半导体性能由线路“细微化”技术左右，中国台湾台积电、南韩三星电子都量产3奈米，业界关系人士指出，日本厂商“落后10年”。台积电、三星计划2025年量产2奈米。
日本半导体产业1980年代时达颠峰期，横扫全球一半市占，不过因日美贸易摩擦、来自美国的压力，加上台韩厂商崛起，日本全球市占率下滑至约10%。