封测厂 产能利用率不妙

受通膨、升息、终端市况疲软等三大因素干扰，半导体库存如同压力锅持续释放，晶圆代工产能松动之际，中国台湾的南茂、京元电、超丰等封测厂产能利用率也不容乐观。
业界预期，封测厂营运恐一路淡到今年上半年，惟率先修正的驱动IC、逻辑IC等领域市况有望率先回升，整体市场预计要等到第2季后半段才有机会拨云见日。
针对库存去化趋势，面板驱动IC暨记忆体封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个时间点可以检视，一是今年农历春节后、一个是下半年，同时也可观察晶圆库存、晶圆厂产能利用率、以及个人电脑需求状况。
南茂认为，就各别产线来看，会有时间差的状况，例如驱动IC较早修正，估库存会较早回到健康水位；记忆体由于去年第3季才开始调节，预期落底时间应该在第2季末，整体来看，今年封测业营运与去年相较，走势可能颠倒，去年上半年比下半年强，今年则可能是下半年优于上半年。
力成同样面临标准型DRAM及NAND型快闪记忆体零组件需求修正压力。力成执行长谢永达日前于法说会指出，预期市况可望于本季落底，力成将全力冲刺车用相关领域，加快车用成为公司新的成长动能，而子公司Tera Probe、TeraPower同步强化为台湾、日本、欧美车用电子及高端应用产品的测试。
力成旗下子公司超丰受消费性晶片生产链库存去化持续冲击，去年前11月营收150亿元，年减16%，营运表现下滑，因此对今年展望也相对保守。不过，法人研判，随着国际整合元件制造厂（IDM）及车用加速委外封测，有助逐季扩大市占，加上新产品包括覆晶封装（Flip Chip）导入，及新厂产能扩充逐步到位，超丰中长期营运成长依旧可期。
京元电方面，受智慧手机、笔电供应链调整库存延续，以及网通晶片去年第3季起降温，仅车用大致持稳影响，导致京元电产能利用率下滑。展望2023年，业界推估，随着半导体生产链进入库存调整尾声，京元电今年全年业绩将力拚持平去年，但因新款晶片设计规格及复杂度提升，搭配成本有效控管，将使得平均价格（ASP）有撑。