陆行之估除台积电外，晶圆代工业衰退12%

陆行之估除台积电外“晶圆代工业衰退12％”　底部产能利用率掉至66％
中国台湾晶圆代工双雄台积电、联电都在近日举行法说会，而随着春节到来，台股即将封关，知名半导体分析师陆行之也在春节前，总结一些他对半导体产业的看法，他认为今年除了台积电外，大部份晶圆代工公司衰退 8-12%，但这次半导体下行周期没有过去几次大萧条时期那么严重，底部产能利用率应该还有个66%。
陆行之表示，看起来这次晶圆代工／半导体下行周期确实没有1998 Q3底部晶圆代工产能利用率的55%，2001 Q3底部的44%，2009 Q1底部的33%这么糟。
陆行之说，他在日前论坛测算这次1H23底部产能利用率应该有个66%，目前看起来台积电、联电都应该守得住，其他纯8吋厂的就不太行了，主要原因应该是8吋制程当初缺货最严重，所以客户疯狂的建立库存。
陆行之也说，看起来这次晶圆代工下行周期主流产品代工价格还算稳定，他认为主要是通膨，半导体制造成本持续增加，公司认知砍价让客户多下单／多增加库存对未来复苏无益处。
陆行之指出，看起来这次晶圆代工下行周期毛利率从高点下滑10-15个百分比是蛮正常的，跟过去二、三级别厂商动辄步入亏损不同。毛利率下滑主要系折旧费用及研发费用占比提升。
陆行之认为，看起来这次晶圆代工下行周期大家的资本开支还是砍的不够，台积电小减，联电小增，这样会让2H23/2024年的复苏相对温和，主要系代工产能充足，客户何须担心产能不足大幅重建库存呢，那复苏还是台积电说的V shape 吗？其实过去三大下行周期复苏都是V shape, 只是V角度的不同罢了。
陆行之说，看起来一季度消费性电子的电脑，手机比平均差（平均是15-20% q/q下滑），伺服器数据中心晶片需求也下来了，车用及工业用需求还是优于平均。下半年就靠各种新产品，新应用上线了。
陆行之也指出，台积电说2023 晶圆代工业衰退3%，自己小增，联电说2023 晶圆代工业衰退5%，他说今年除了台积电外，大部份晶圆代工公司衰退 8-12%。
陆行之建议，看起来卖DRAM、NAND通用产品的比较惨，陆续步入亏损，这些公司该想想如何增加客制化 build in HBM高频宽记忆体产品。