半导体景气上半年可望落底 分析师：下半年温和复苏

半导体景气步入下行周期，晶圆代工厂普遍预期，景气可望于今年上半年落底。半导体产业分析师陆行之认为，由于晶圆代工产能充足，预期今年下半年复苏将相对温和。
晶圆代工厂台积电与联电抢在农历年前陆续举办法人说明会，两家公司皆预期今年半导体产业及晶圆代工业营收将负成长，上半年营运面临修正压力，下半年需求可望回温。
陆行之今天在脸书发文指出，中国台湾的台积电与联电今年上半年产能利用率可望力守66%，其他纯8吋厂的晶圆代工业者产能利用率则恐跌破66%，主要是先前8吋晶圆缺货最严重，客户疯狂建立库存。
陆行之认为，这波晶圆代工景气下行周期，主流产品代工价格可望维持稳定，主要是通膨影响半导体制造成本持续增加所致。他预估，晶圆代工厂毛利率将自高点下滑10至15个百分点，与过去二线、三线厂商动辄亏损的情况不同。
台积电今年资本支出将维持320亿至360亿美元规模，联电资本支出30亿美元，较去年的27亿美元增加约11%。陆行之认为，晶圆代工厂资本支出缩减有限，在产能充足情况下，客户不急于大幅重建库存，恐影响今年下半年复苏将相对温和。
陆行之表示，除车用及工业需求较佳，电脑、手机及伺服器数据中心晶片需求皆趋缓，下半年须仰赖各种新产品及新应用。他预期，大部分晶圆代工厂今年营收将衰退8%至12%。动态随机存取记忆体（DRAM）及储存型快闪记忆体（NAND Flash）厂营运更加惨淡，恐陆续亏损。