日本再补贴840亿元 鼓励国内芯片生产

日本将扩大国内半导体生产的补贴措施，项目涵盖车用晶片、制造设备和材料等，国内外企业都可以申请，获补贴企业必须保证持续生产10年，在供应短缺时也须优先向日本国内供货。
根据日经新闻报导，为了强化供应链韧性，日本将扩大国内半导体生产的补贴措施，项目涵盖车用晶片、制造设备和材料等，国内外企业都可以申请，条件是获补贴企业必须保证持续生产10年，在供应短缺时也须优先向日本国内供货；此举显示，日本的半导体奖励措施已不限于先进晶片。
日本去年实施的“经济安全保障推进法”将半导体等11项物资列为“特定重要物资”，希望透过在日本国内生产、储备及确保新的采购来源等方式，来强化供应链韧性，以因应未来可能发生的地缘政治风险。
日本政府已从2022年度的1.3兆日圆追加预算中拨出3686亿日圆（约840亿台币），来资助日本经产省新规划的这些补贴措施。这些补贴涵盖电源管理晶片、微控制器（mcu）、类比到数位转换器等车用晶片资本投资额的1/3，晶片制造设备和半导体零组件投资额的1/3，以及惰性气体等原料的最多一半投资额。
国内外企业都可以申请新的补贴措施，条件是获补贴企业必须保证持续生产10年，在供应短缺时也需优先向日本国内供货。
日本已从2021年度追加预算中拨出7740亿日圆，支持国内半导体生产。全球晶圆代工龙头台积电正在九州熊本兴建首座晶圆厂，总建厂经费中就获得近半的补贴。
日本政府也资助去年8月成立的Rapidus，该公司由由丰田汽车、索尼、NTT、恩益禧（NEC）、软银、电装（Denso）、NAND快闪记忆体大厂铠侠（Kioxia）、三菱日联金控等8家日企共同出资73亿日圆设立，日本政府提供700亿日圆补助金， 该公司预定2025年打造生产2奈米晶片的雏形产线，2027年开始量产。