晶圆代工价格略有下滑 长约客户已延迟拉货

下游各种电子产品应用需求不振，上游供应链难逃受波及，业界大多预期，随着库存去化调整一段时间后，今年下半年情况会比上半年好，现在对于硅晶圆产业来说，应该算是半导体产业景气复苏前较为辛苦的时期。
以整体硅晶圆市场来看，业者大多已愿意配合下游客户，共体时艰，目前长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形，有些是递延一季，有些直接把部分今年上半年的拉货延后到下半年，递延的产品范围包括8吋与12吋晶圆皆有。
现货价方面，据了解，需求最弱的6吋以下硅晶圆，价格已经修正，8寸硅晶圆也有少部分的产品，报价出现微幅下修，另外也有客户已向硅晶圆厂要求12寸硅晶圆报价也该调整，正在洽商阶段。
硅晶圆业者期盼下半年市况能顺利复苏，长约客户把上半年没拉足的量补齐，使得全年的拉货量仍不变。