晶片设备商应用材料财报、财测胜预期，盘后股价走高

半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国股市周四(2月16日)盘后公布2023会计年度第1季(截至2023年1月29日为止)财报：营收年增7%至67.39亿美元，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余年增7%至2.03美元。
MarketWatch周四报导，FactSet统计的市场共识值显示，分析师预期应材第1季度营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为66.9亿美元、1.93美元。
应材周四预估，第2季度营收将达64.0亿美元(加减4.00亿美元)、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.66-2.02美元之间(中间值为1.84美元)。
应材指出，上述营收预估包括持续进行中的供应链挑战，外加某家供应商日前宣布网路安全事件相关的2.5亿美元预估负面影响。
分析师预期应材第2季度营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为62.9亿美元、1.76美元。
财报新闻稿显示，应材第1季度半导体系统营收年增13%至51.62亿美元。晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占2023会计年度第1季半导体系统营收的77%、高于一年前的60%，DRAM占比自25%降至13%，快闪记忆体自15%降至10%。
应材总裁兼执行长Gary Dickerson周四透过财报新闻稿表示，总体经济与半导体产业虽然都将在今年面临挑战，但应材缴出强劲的第1季度业绩，管理阶层相信应材今年的表现有机会超越同业整体水准。
Dickerson去年11月指出，尖端晶圆代工、逻辑需求看来很强劲，客户争夺领导地位、驱动决定其相对竞争地位的主要科技转折。
应用材料(AMAT.US)周四下跌3.41%、收115.39美元，年初迄今上扬18.49%；盘后上涨1.40%至117.00美元。