传高通将部分封测订单转向中国台湾

由于中美科技战造成地缘政治情绪紧张，为降低断链风险，全球从品牌厂、IDM大厂，再到IC设计业者都开始调整供应链比重，除因应中国大陆需求，履行在地制造外，针对非中国的全球需求，也积极调降中国制造的比重，转往台湾等地生产。

高通因应地缘政治风险，持续调整供应链，预计明年对台采购金额将攀升至3000亿元以上，续创新高，其中，封测领域过去多在新加坡与中国大陆下单，现则将部分生产移至台湾，封测厂如日月光投控 与京元电，以及测试接口的精测、颖崴都可望受惠。
高通目前已将多数较成熟制程的芯片转往台厂生产，如电源管理芯片（PMIC）等，随着晶圆代工交由台厂生产，后段封测业务也顺势由台湾业者承接，对高通而言除可降低芯片运送的碳排放量，也可分散风险与方便管理供应链。
此外，高通在测试接口领域过往多下单给日、韩业者，随着高通与台湾供应链越趋紧密，台厂如精测、颖崴也可望参与新一代产品开发，进一步取代其他业者，成为新的成长动能。