刘德音首度对美芯片法案表态

美国芯片法案对有意申请赴美建厂补助的企业要求“超额利润分润”并限制赴陆投资，且须提供新设厂区商业机密，中国台湾台积电董事长刘德音昨（30）日首度对此公开表态，坦言“有些条件没办法接受，还要与美国政府讨论”。
美国芯片法案将提供530亿美元资金，协助美国恢复在半导体领域的制造实力。虽然补助金额诱人，但美方对有意申请补贴的厂商要求众多，尤其要揭露商业机密最让人错愕，业界以“吃人够够”形容。韩国两大半导体巨擘三星、SK海力士已先表态，直呼“太超过”，台积电昨天也打破沉默，强调“有些条件没办法接受”。
美国商务部27日公布“芯片法案”补助细节，厂商投资先进制程，最快31日开放申请，惟有意申请补助的厂商，继先前美方要求必须分享“超额利润”并分担当地建厂工人与员工托儿费用外，新增须提出新设厂区营收、获利详细预测，及月产能、产品单价与每年预期价格涨跌等商业机密信息。
台积电也对公司无法接受哪些美方规范保密到家。业界推测，应是美方涉及商业机密保护的项目，如申请者须描述相关生产客户或客户类别、终端市场应用前十大客户资料等。
业界人士分析，即便美国芯片法案计划办公室表达保护机密商业机密不被公开的重要性，申请的厂商仍有权利拒绝提供相关信息。对于美国公部门的要求，企业并非不能提出异议，先前苹果也曾多次拒绝美国联邦法院与官方提供数据与解锁手机的要求，以避免侵犯公众利益。
台积电美国亚利桑那州新厂正如火如荼兴建中，第一期工程预计于2024年开始生产4纳米制程芯片，第二期工程预计于2026年开始生产3纳米，两期工程总投资金额约为400亿美元。
回应外界关注ChatGPT掀起的AI浪潮，刘德音说，目前看来，AI时代可望更早来临，使得高性能计算需求成长。台积电去年高性能计算营收已超越智能，成为未来营运的驱动力。