美日为先进半导体制造合作制定路线图 并加强AI、量子技术合作

美国和日本高阶贸易官员周五 (26 日) 提出先进半导体制造合作的路线图，并承诺加强在人工智能 (AI)、生技和量子电脑等技术方面的合作。
日本经济产业大臣西村康稔正在美国底特律出席 2023 年亚太经济合作会议 (APEC) 的贸易部长会议，并和美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 举行“美日商业和工业伙伴关系”(Japan-U.S. Commercial and Industrial Partnership) 的第二次部长会议。
在会议中，保护半导体供应不受台海局势等地缘政治风险影响，是重要议题之一。
根据双方的联合声明，美日承诺“彼此合作，以辨识并化解生产过度集中某些地方，因而削弱半导体供应链韧性”的状况。声明还提及 AI、生物科技和出口管制。
根据日经的报导，在生技合作上，美日两国将鼓励两国发掘新药的新创公司携手合作。而在量子电脑方面，美、日当局将确认关键原料和零组件，以加强供应链韧性。
日本读卖新闻周五稍早披露，西村康稔将和雷蒙多会面，针对半导体合作发表联合声明，并讨论 AI 和量子运算等先进技术。
西村康稔在会后说：“我期待透过联合声明加速讨论，以推动双边经济安全合作。”
美日也将透过美国主导的“印太经济架构”（Indo-Pacific Economic Framework, IPEF）等框架，进行合作。IPEF 部长级会议预定周六登场，预料将在会中发布 IPEF 框架的首份成果。
另外，西村康稔和雷蒙多讨论如何支持太平洋岛国。为了抗衡中国对太平洋岛国基础建设日益增加的投资，美日提议提高本地采购比重、援助新创企业等措施。
在美中关系日益紧张之际，美国和盟友日本正在设法降低中国供应链曝险，因此希望扩大半导体合作，以确保取得先进零件的管道畅通。
日本已经新设立 Rapidus 公司，与美商 IBM(IBM-US) 合作开发先进逻辑芯片，日本也提供补助给美商美光科技 (Micron)(MU-US)，让美光扩大在日本的投资。此外，日本和荷兰同意禁止某些芯片生产设备销往中国，以填补美国出口管制措施的漏洞。
为了报复对华府对中国实施的一连串芯片生产技术出口管制，北京当局日前禁止关键资讯基础设施营运业者采购美光的产品。
西村康稔和雷蒙多会面以前，包括美、日在内的七大工业国集团 (G7) 领导人上周批评中国的“经济胁迫”，并同意将致力对中国“去风险化”，但不与中国脱钩。