SIA：美商务部护栏法规提案已超出《芯片法案》范围

半导体产业协会 SIA 近日发文，抨击美商务部提供的提案没有以足够平衡的方式来实施《芯片法案》的护栏条款——已超出了《芯片法案》护栏条款所设定的限制。

SIA 表示，虽然中国大陆是一个主要的竞争对手，但中国大陆在全球半导体产业中承担着复杂的角色：其既是占有全球芯片销售额三分之一的巨大市场，也是半导体供应链的主要环节：中国大陆前端产能占比约 20%，而后端产能占比近 40%。
《芯片法案》的护栏条款旨在防止接受《芯片法案》补贴的企业或个人在“受关注国家”进行某些制造能力扩张以及与“外国受关注实体”进行的联合研究或技术许可。其本意是在确保吸引于美国的半导体制造投资并让美国供应链更具弹性的同时，限制某些新投资并限制敏感技术流向中国和其他“相关外国国家”，以解决国家安全问题和供应链依赖问题。
所以美国国会的《芯片法案》考虑了中国多方面的复杂关系采取了相对平衡的护栏条款：其既限制了中国先进半导体制造能力增长以及受补贴者向中国转让某些半导体专有技术。但其也明确允许受补贴者继续运营现有的遗留设施，同时《芯片法案》明确允许新建或扩建主要服务于中国市场的遗留设施。
而美商务部提议的实施《芯片法案》的配套法规以过于宽泛的方式扩大了这一限制。包括但不限于削弱了受补贴者维持其现有遗留设施可行性的能力，以及将限制范围扩展到专利许可和参与标准制定的组织等等。