台积电(TSM)先进封测六厂正式启用 每年可处理超一百万片晶圆

台积电(TSM)今日宣布其先进封测六厂正式启用，这是台积电首座整合前、后段制程和测试的All-in-one自动化先进封测厂。台积电称，这将为TSMC-SoIC工艺量产打下基础。台积电指出，该厂无尘室面积大于台积电其他所有封装厂的无尘室面积之和，预计每年可处理超过一百万片晶圆，每年测试服务时长将超过1000万小时。