传Arm正和其他公司就参与IPO进行协商

据彭博社报道，软银旗下英国芯片设计公司Arm正和英特尔在内的潜在策略投资对象协商，目的在强化今年首次公开发行股票的上市计划。
知情人士向媒体透露，Arm和其他公司就参与IPO进行协商，协商尚处于初步，在上市前仍可能协商不成功。此外，尚不清楚各公司对Arm投资金额、架构。媒体先前已报道，Arm计划在纽约上市，希望筹集高达100亿美元的资金。据悉，IPO引进锚定投资者，有助提升市场对IPO股的兴趣和动能。如果协商成功，英特尔将列名于Arm的IPO公开说明书。
近年来半导体相关IPO中，锚定投资者往往会买进价值1~2亿美元的股票。例如，美国泛大西洋投资集团去年便投资约1亿美元支持英特尔旗下以色列自动驾驶技术制造商Mobileye Global的IPO，而高通公司则支持格芯在2021年的上市。
报道称，英特尔正积极重返半导体业巅峰，发展晶圆制造成为主要关键。英特尔和Arm已宣布联手进行技术合作。彭博社指出，基辛格会想通过对Arm投资，来展现他对Arm的承诺和开放态度。回顾英特尔超过50年的历史，该公司几乎完全只生产自己的设计，所生产的微处理器和Arm的技术形成直接竞争。
4月25日，据科技新报报道，市场传出Arm要自产芯片，供智能手机与笔记本电脑等使用后，外媒指出Arm自产芯片将由英特尔晶圆代工部门打造，变成英特尔晶圆代工客户，市场预估其芯片会在2025年后推出。