供应链全球布局加速重构

进入2023年二季度，英特尔、美光等头部芯片公司，以及鸿海、和硕等代工大厂，纷纷宣布在全球各地的建厂计划，选址覆盖了欧洲、东南亚、东亚、美国等各地区。尽管一年以来受终端销售锐减的影响，电子行业营收出现了下滑，但相关企业都在积极推动供应链全球化布局以分散风险，在各地建厂的投资额度覆盖数亿美元至数百亿美元。此外，规划中的建厂计划也在有序推进中。

半导体、电子行业的制造中心此前一直集中在东亚地区，然而随着2020年新冠疫情的爆发，供应链过于集中的弱点首次暴露。疫情造成的全球物流萎缩甚至暂停，使得全行业面临芯片短缺的困境，直至2022年才逐渐恢复；俄乌冲突、中美贸易战外加中国台湾地缘政治问题的影响，更使得整个供应链不得不正视未来可能存在的风险。
从业内大厂的举动来看，“危机感”是促使它们脱离中国大陆，寻找新的制造中心的主要动力，但原因似乎不仅限于此。根据此前的报道，许多制造企业并不主动寻求向海外扩展，因为中国大陆完备的供应链、成熟的人才和体系和相对较低的成本，是世界其它任何地区都难以取代的。
根据台媒报道，许多制造商均收到了客户对供应链担忧的反馈，要求其将制造基地从中国大陆、中国台湾地区迁出，前往东南亚国家。以三星为代表的韩国企业，也在中美贸易战的背景下，不得不选择减少对中国大陆的投资。英特尔近期也宣布在德国、以色列、波兰、韩国新建工厂的计划，将产业链向全球分散。然而，在中国大陆以外建厂，不仅需要面临投资、争取政府补贴问题，员工素质、当地基础设施、气候环境、配套供应链等问题，都将是半导体制造业海外建厂的挑战。