日Rapidus：已和美科技巨头展开晶片供应协商

目标将次世代半导体(晶片)国产化、由日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus表示，已和美国科技巨头“GAFAM”中的部分企业展开晶片供应协商。
日经新闻24日报导，Rapidus社长小池淳义接受专访表示，“正在美国寻找伙伴，已和美国科技巨头GAFAM中的部分企业展开晶片供应协商。具体来说、资料中心有需求。目前能生产他们想要的晶片的公司只有台积电(2330)、而Rapidus将进入”。
关于如何筹措庞大的资金，小池淳义表示，“从兴建工厂到开始销售之前的设备投资需求政府的援助。目前金额仍不足，但听取我们的构思、想要出资的企业应该会增加，且未来还有IPO等各种筹资方法”。
关于和台积电之间的商业模式的差异点，小池淳义指出，“很多人都认为Rapidus目标是成为一家技术可和台积电匹敌的晶圆代工厂、但这想法是错误的。Rapidus采取的不是像台积电那样、会为所有客户进行生产的商业模式。首先、我们的目的不是为了赚钱，最终目标是建构可持续的(sustainable)社会，赚钱不是目的、仅是手段”。
Rapidus设立于2022年8月，由丰田(Toyota)、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。
Rapidus位于北海道千岁市的2奈米(nm)晶片工厂目标在2027年开始进行量产，工厂将由日本建设公司鹿岛负责兴建，预计2023年9月动工、2025年1月完工。鹿岛也是台积电熊本工厂的兴建工程承包商(营造商)。
Rapidus 5月22日在2nm工厂预定地北海道千岁市举行的工程概要说明会上表示，试产产线开始生产的时间预估会落在2025年3-4月左右。
台积电目标在2025年量产2nm晶片，而关于中国台湾的台积电、小池淳义日前接受日媒采访表示，“在次世代晶片上、是竞争对手，不过相对于涉及所有领域的台积电，Rapidus会限缩在AI、超级电脑用晶片等用途，因此竞争应该不会那么大”。
《日经xTECH》4月21日报导，Rapidus 19日举行了媒体圆桌会议、社长小池淳义说明了计划兴建在北海道千岁市的该公司首座工厂相关构想，该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房，且除了2nm之外、也将兴建1nm等级晶片厂房。
小池淳义指出，预计2027年开始量产的“IIM 1(第1栋厂房)”将生产2nm晶片，而预定兴建在同样厂区内的“IIM 2(第2栋厂房)”将生产2nm之后世代(1nm等级)的产品。之后也考虑将厂房数扩增至3-4栋。