台积砸900亿建置 啥是CoWoS？
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2023-07-25
中国台湾台积电今（25）日对外宣布将斥资新台币900亿元，于台湾地区竹科辖下的铜锣园区兴建先进封装厂，以扩充CoWoS产能需求，竹科管理局已同意核拨7公顷土地，该厂预估2026年底完成、2027年第3季量产。到底什么是CoWoS？为什么台积电急着建厂扩充其产能？原来跟AI浪潮有关，包括辉达、超微与Google需求畅旺，连带也拉抬了台积电CoWoS产能订单。
AI人工智慧晶片应用来袭，先进封装产能供不应求！根据调研机构研究指出，2023年由ChatBOT等生成式AI应用带动AI伺服器成长热潮，高阶AI伺服器需采用的高阶AI晶片，将推升2023到2024年高频宽记忆体（HBM）的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长3到4成。
再提到晶片大厂辉达，不少分析师与专家认为其AI晶片市占将高达9成。在辉达A100及H100等相关AI伺服器产品需求带动下，对CoWoS先进封装产能较今年初需求量，估提升近5成，况且超微与Google对高阶AI晶片同样有所需求，使CoWoS产能根本供不应求。
到底什么是CoWoS？CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一种2.5D、3D的堆叠封装技术，最大特色就是可以利用堆叠来整合CPU、GPU、DRAM等晶片，将各式晶片堆叠起来并封装到一个基板上，也就是说，透过这“一套”封装技术，可减少晶片所需要的空间，也能更进一步节省功耗并提高晶片效能运作。
台积电原本都只专注于晶圆代工，但受到摩尔定律的挑战，因此开始发展相关封装技术，让晶片可以透过整合在同一制程，让整体空间更小且效率更高，而CoWoS就是台积电于2012年推出的封装技术，这种技术非常适合用在高阶的AI伺服器上，因为高阶AI伺服器需要大量且强大的运算能力和记忆体，也因此当辉达、超微与Google都在发展生成式AI时，也带动了台积电的CoWoS订单。
由于市场AI伺服器订单超火热，台积电先进CoWoS封装产能也供不应求，台积电总裁魏哲家之前就表示，从去（2022）年起，CoWoS需求就几乎是双倍成长，明（2024）年需求将持续强劲，日前法说会上也表示CPU、GPU和AI加速器等相关AI伺服器需求约占公司总营收的6%，未来5年将以近50%的年复合成长率增加，届时将占总营收约10%。
台积电坦言，将在资本支出中加重CoWoS先进封装产能的建置，且强调建置脚步得越快越好。况且市场传出辉达正在与三星洽谈高阶封装做为第二供应商，就连超微执行长苏姿丰日前访日，相关说法似乎也要降低对台积电的依赖，因此台积电加快建置CoWoS封装产能的脚步可想而知。
台积电今日对外证实，将规划斥资900亿元在竹科铜锣园区，兴建先进封装厂，竹科管理局已同意核拨7公顷土地，该厂预估将于2026年底建厂完成、2027年第3季量产，预计创造1500个就业机会。
关闭返回