SIA：预计到2030年，美国将面临6.7万芯片人才缺口

美国半导体行业协会（SIA）公布的最新研究显示，到2030年，美国半导体行业将面临约6.7万名人才的缺口。

据路透社报道，预计到2030年，美国芯片行业的员工人数将从今年的约34.5万人增至46万人。但根据SIA和牛津经济研究院的研究，以目前的毕业速度，美国将无法产生足够的合格人才来填补这一增长。
美国《芯片法案》中规定的390亿美元制造业补贴吸引了英特尔、台积电和三星电子等公司在美国设厂，SIA表示，这些工厂将创造就业机会，预计短缺的人员包括计算机科学家、工程师和技术人员。
据了解，台积电位于美国亚利桑那州晶圆厂目前进入处理和安装最先进及精密设备的关键阶段。然而能在半导体设施中熟练地安装设备的专业人员数量不足影响了进度，预计该厂量产时程将由原定的2024年底延至2025年。