Intel：3nm制程良率、效能达标

Intel执行长Pat Gelsinger近日披露，Intel 3制程于今年第二季即达成了缺陷（Defect）密度、效能的里程碑，将如期达到良率、效能的整体目标，明年上半年首先应用于Sierra Forest（首次纯小核心设计），紧接着很快就会用于Granite Rapids（纯大核心）。
Sierra Forest、Granite Rapids应该都会划入第六代Xeon可扩充处理器，而今年底还有个第五代的Emerald Rapids，制程与目前的第四代Sapphire Rapids一样皆是Intel 7制程。
Intel 3制程似乎不会用于消费性产品，至少目前未看到相关规划，它更多针对资料中心产品优化。
接下来的Arrow Lake，将会首次导入Intel 20A制程，亦即相当于2nm制程等级。Pat Gelsinger指出，Intel 20A制程将首次使用RibbonFET、PowerVia二大技术，大范围用于消费性产品，目前正在晶圆厂内进行第一步。
就在不久前，Intel宣布，率先于代号”Blue Sky Creek”产品级测试晶片上完成了背部供电技术。此技术能显著提高晶片的使用效率，同时电晶体体积大大缩小，单元密度大大增加，因此能显著降低成本，还将平台电压降低30%，并带来了6%的时脉增益。