南茂：存储器需求预估最快第3季中期浮现

中国台湾面板驱动晶片和记忆体封测厂南茂董事长郑世杰今天表示，下半年营运动能逐季上扬，业绩可比上半年增加约8%至10%。下半年记忆体封测营运动能会比驱动晶片封测佳。
南茂举行线上法人说明会，展望下半年营运，郑世杰指出，根据产业状况与客户反馈讯息，预估南茂下半年营运动能逐季上扬，下半年业绩较上半年增加约8%至10%，预估下半年和上半年营收比重约52比48。
郑世杰说明，在面板驱动晶片（DDIC）、车用面板和有机发光二极体（OLED）需求持续成长，相关驱动晶片晶圆来料后即进行金凸块和后续封测制程，高阶测试机台稼动率持续攀高，部分机种稼动率趋于满载。
在记忆体部分，郑世杰表示，受惠记忆体大厂降载效应，动态随机存取记忆体（DRAM）需求预估最快第3季中期浮现，加上NAND型快闪记忆体需求回升挹注，记忆体封测营收和稼动率开始回升；尽管部分客户仍持续去化库存，不过预期下半年记忆体封测营运动能会比驱动晶片封测好。
展望今年资本支出，郑世杰指出，主要支出项目包括绿能、人工智慧（AI）与自动化等；此外，DDIC高阶测试机台稼动率维持高档，包括去年递延的高阶测试机台，已在今年上半年全数投入生产，后续也会适当规划产能。
法人问及价格走势，郑世杰表示，有机发光二极体（OLED）驱动晶片和高阶测试机台没有价格压力；不过低阶DDIC和部分手机应用有客户要求，南茂维持稼动率。
展望未来3至5年营运目标，郑世杰指出，看好记忆体规格升级至高密度和多晶片堆叠架构，南茂持续与客户开发。在面板驱动晶片方面，南茂除了车用和OLED手机外，在平板、笔电等终端应用持续提高渗透率，也投入电源管理晶片和感测元件，扩大到车用等领域。
南茂第2季平均稼动率约60%，较第1季52%增加，其中面板驱动晶片封测稼动率从第1季的58%提升至72%，晶圆凸块稼动率从第1季的52%提升至60%。
南茂第2季合并营收新台币54.44亿元，季增18.2%、年减20.5%；第2季合并毛利率17.3%，季增4.9个百分点、年减8.1个百分点；第2季营益率9.6%，季增5.6个百分点、年减9个百分点，单季税后获利6.28亿元，季增210.5%、年减52.4%，每股基本纯益0.86元，优于首季的0.28元、低于去年同期的1.82元。