台媒：封测厂继续成本控制措施
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2023-08-08
据台媒电子时报报道，消息人士称，尽管封测行业显示出反弹的迹象，但复苏的速度并不像此前预期的那么快，这促使封装和测试公司继续采取自2022年半导体行业开始衰退以来一直保持的成本控制措施。
“在新冠疫情导致供应链中断、价格大幅上涨、物资严重短缺的2020年和2021年，这些企业能够给员工发放巨额奖金，但目前已经无力为员工提供同样的福利。同时封测厂商也在降低关键IC封装材料的库存，并要求客户尽快开始制造过程。”消息人士说道。据业内消息人士透露，中国台湾的半导体封测厂商继续通过减少员工奖金和降低IC封装材料库存水平等方式控制成本。
对于封测行业的市况，市调机构IDC认为消费电子需求急降，同时非AI应用的云端服务器需求下滑，半导体产业仍处于消化库存阶段，上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%，随着库存调整后的需求温和复苏，下半年有望回升至60%-75%，甚至来自先进封装的部分急单能让产能利用率提升至80%，然而仍与2022年的70%-85%仍有差距。
据悉，从去年开始，封测厂商的压力便已凸显。去年12月，南茂董事长郑世杰透露，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期，南茂将为客户提供更灵活的2023年报价，以提升产能利用率。”今年以来，不断有封测厂商降价以维持产能利用率的消息传出，除了降价外，有封测厂商已开启无薪休假。
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