应材：今年DRAM市场实际上相当强劲

半导体设备大厂应用材料最新公布上季财报，受惠半导体需求升温，让财报表现不俗，营收达到64.3亿美元，EPS则为1.9美元，年减1%，财测数字更远高于分析师预期。应材执行长看好，先进封装设备需求，在未来数年将翻倍成长。
打开无尘室大门，工程师在里头忙进忙出，在全球积极布局半导体产能下，拥有大客户中国台积电和英特尔在内的美国半导体设备大厂应用材料，受惠半导体需求升温、加上各国和地区政府重金补助晶片业者，让应材上季财报缴出亮眼成绩，营收达到64.3亿美元、EPS为1.9美元，更乐观预估本季营收落在65.1亿美元，EPS大约1.82到2.18美元之间，双双都远高于分析师预期，显示出产业下滑的趋势，可望渐渐缓和。
应材执行长迪克森：“我们在物联网、通讯、汽车、电源和感测器ICAPS市场，提供客户服务不断增长，并在2023年占晶圆厂设备销售的最大部分，5年后，物联网和人工智慧的变化，对许多经济领域以及半导体行业产生深远影响。”
迪克森更表示，与竞争对手相比，公司在多种记忆晶片，制造设备类别上更能拿下市占，加上客户放慢扩张计划来应对供过于求的市场，迪克森认为该产业能摆脱短期困境，并加速在2030年创造出1兆美元的规模。
另外在先进封装上，应材也观察，未来几年有望翻倍成长。
应材执行长迪克森：“我们在第4季度强调，我们将看到DRAM连续增长，这确认我们可以向中国客户提供技术有关，虽然记忆体市场对我们的客户来说一直疲软，但从设备的角度来看，今年DRAM市场实际上相当强劲。”
应材预期，DRAM在第4季的营收，受惠中国客户带动会有明显的季增，甚至不只有一个季度。同时也看好自家2024年增长速度，将优于整体晶圆设备市场，再加上厂商持续投资设备，需求可望延续到未来数年。