AI竞逐白热化 SK海力士推全球首款第5代HBM

SK海力士表示，最新产品“HBM3E”不仅在速度（AI记忆体产品的关键规格）领先市面产品，在容量、散热和相容性等各方面都达到业界最高标准。数据显示，“HBM3E”每秒能够处理超过1.15TB的数据，相当于在1秒钟内，可以处理超过230部全高清（高解析度）的电影；“HBM3E”的散热性能也较上一代提升约10%。
英伟达超大规模和高性能运算副总裁伊恩巴克 （Ian Buck） 表示，“与SK力士在高频宽记忆体（High Bandwidth Memory，缩写HBM）合作已久，对方提供领先的加速运算解决方案，期待‘HBM3E’新品继续提供下一代AI运算效能”。
南韩媒体《Businesskorea》也指出，三星电子计划在今年下半年推出第5代HBM产品“HBM3P”，该产品可能被命名为“Snowbolt”；不仅如此，三星电子还计划在2024年生产第6代HBM。由此可证，未来AI产品的高需求与优化，正推动产业竞逐进入白热化阶段。
不过，《日经新闻》最近汇整全球10大半导体厂设备投资计划后发现，包括英特尔、格芯、美光、台积电、SK海力士以及共同营运合资工厂的美国威腾电子与日本铠侠等6家厂商，已大幅减少对设备的相关投资，其中对记忆体晶片的设备投资下滑幅度最大、估年减44%；对电脑与资料中心使用的运算用半导体投资则预计减少14%。
报导指出，中国经济放缓、全球通膨隐忧，令半导体大厂对投资态度转趋谨慎；截至6月底为止，有公开数据的9家半导体大厂合计库存价值高达889亿美元，与去年同期相比增加1成，与晶片严重短缺前的2020年相比则大增7成。全球10大半导体制造商今年度制造设备投资额，预估将是4年来首度下滑，且减幅恐创10年来最大。