英伟达2024年欲倍增AI晶片出货量

近日，GPU 大厂英伟达 (NVIDIA) 公布了 2024 年第二季的财报，显示受惠于过去几个月的高性能计算 （HPC） 和人工智慧 （AI） 的高需求，单季营收首次超 100 亿美元，达到了 135.07 亿美元。其中，资料中心业务营收达到了 103.2 亿美元，远远超过了游戏业务的 24.9 亿美元，使得以往齐头并进的两大业务支柱，现在成唯一支独秀的情况。
根据外媒报导，因为资料中心业务需求的供不应求，英伟达计划提高 2024 年资料中心 GPU 的产量，以满足市场对 A100、H100 和其他 GPU 运算卡的强劲需求，这代表着可能会有难以想像的高营收情况。知情人士透露，英伟达打算将搭载在 H100 运算卡上的 GH100 晶片产量，从 2023 年的 50 万颗提高到 150 万至 200 万颗的数量。
当前，需要用到 GH100 晶片的产品，包括 H100 运算卡和 GH200 Grace Hopper 等产品。而这些高阶产品想提高供应量并不是一件容易的事，这涉及到供应链的每一个环节，例如英伟达和中国台湾台积电最近一段时间就为 CoWoS 封装产能而费尽心思。何况 GH100 本来就是设计非常复杂的晶片，想大规模制造并不容易。因此，如果想大幅度提升 GH100 晶片产量，需要突破几个瓶颈。
首先，要保证 GH100 晶片的产量，英伟达需要台积电增加客制化 N4P 制程技术的产能。外媒粗略预估，目前每片 12 吋晶圆最多可以生产 65 颗 GH100 晶片。如果英伟达想将产量提高到 200 万颗，那么需要约 3.1 万片晶圆，这条件对对于台积电当前月产能达 15 万片 5 奈米制程技术的产能似乎没有太大问题。
其次，英伟达依赖于台积电的 CoWoS 先进封装，但目前的产能是远远不则的，这也是为什么英伟达先前传出考虑让三星分担部分封装订单的原因之一。再者，GH100 需要 HBM2E、HBM3 和 HBM3E 等高频宽记忆体。而英伟达需要获得足够数量的高频宽记忆体，预期可能需要从三星、SK 海力士和美光来同时采购。
最后，英伟达的伺服器合作伙伴能够将基于 GH100 晶片打造产品装入到伺服器，不但考验合作伙伴的产能，而且市场要一直保证足够的需求量。而一旦如果所有条件都成立，则 2024 年英伟达将获得更加庞大的获利。