英伟达的AI晶片少不了与它合作 这公司今年来已大涨近60%

英伟达（Nvidia）的H100晶片是当前AI狂潮的核心，但这款处理器少不了搭配使用特殊记忆体晶片来推动秒速的计算，而南韩记忆体晶片大厂SK海力士正是英伟达顶级AI处理器晶片最新高频宽记忆体（HBM）的主要供应商，该公司今年来股价已大涨近60%，涨幅是同业三星电子的近三倍，也远高于美光的约30%涨幅。
华尔街日报报导，十年前，SK海力士比同业更积极押注HBM，在其中，动态随机存取记忆体（DRAM）采用如摩天大厦楼层般的垂直方式堆叠。SKh海力士负责先进记忆体产品设计的主管朴明在（Park Myeong-jae，音译）表示，这块领域当时被认为是未知领域。现在，随着仰赖HBM的AI应用崛起，SK海力士已成为早期硬体赢家之一。
SK海力士说，新一代的HBM晶片每秒可处理相当约230部Full HD高画质电影。
ChatGPT等生成式AI工具会消化大量数据，这些数据必须从记忆体晶片中提取出来并送往处理器进行运算。HBM靠着垂直堆叠式设计，能够密切与英伟达、超微（AMD）与英特尔等公司设计的处理器合作，提升性能。
SK海力士与AMD合作，在2013年率先向市场推出HBM，其最新的第四代版本堆叠了12颗传统的DRAM晶片，比先前的8颗更多，并且提供业界最高水准的资料传输效率与散热。
这样的成技术需要发明将晶片堆叠和融合在一起的新方法。为了12层的版本，SK海力士使用液体材料来填充每层之间的空间，取代传统采用薄膜的方式。
在SK海力士最新的堆叠制程中，该公司利用高温来确保每个晶片层均匀贴合，并且用701吨的压力来补满间隙。
自2010年来即和SK海力士合作HBM的大学研究人员金正浩（音译）表示，大约在十年前，英伟达和AMD便寻求合作伙伴，打造一种能以高速将更大量数据一次传往他们的绘图处理器（CPU）的新型记忆体晶片。SK海力士以更集中的投资来回应这些请求。
SK海力士的朴明在表示，该公司的HBM工作团队起初并不是把AI视为这种新型记忆体晶片的优先应用领域，而是用来克服“记忆墙”，即产业认为运算表现受记忆体晶片速度限制的难题。他说：“我们当时看好用于高性能运算的HBM最终会促成相关应用。HBM确实为加密货币与稍后的AI发展奠基。”
SK海力士4月表示，预期2023年HBM营收将成长逾50%。花旗分析师表示，在全球DRAM营收中，来自AI需求的占比到2025年将提升至41%，高于今年的16%。
但SK海力士也无法确保维持早期的优先地位，因为三星正准备积极投资，在2024年前将把HBM产量提升一倍。
在这块市场中，三星今年预料将追上SK海力士的市占，两者分别占46%至49%，美光预料拿下约5%的市占。