美光1β 32Gb 128GB DDR5模组明年问世

AI伺服器成产业显学，记忆体制造端也陆续制程推进，提前卡位，美光采用1β制程节点32Gb单体式DRAM晶粒的128GB DDR5模组，将在2024年上半问世。

在NVIDIA的带动下，半导体与科技产业掀起一股AI趋势，而记忆体业者也在近年强化对更高频高速的AI伺服器用记忆体的着墨。美光除宣布，12层堆叠（12-High）36GB HBM3会在2024年第一季开始送样外，也揭露，2024上半年推出1β制程的32Gb单片DRAM 128GB DDR5模组。此外因应现下产业与市场供需变化，美光也将减少三成的NAND Flash晶圆投入数。