AI商机 群联、爱普、华邦也传捷报

AI商机席卷全球，中国台湾旺宏携手IBM以相变化记忆体有望改写AI晶片史新页之际，爱普、群联、华邦等中国台湾记忆体厂也同步在AI领域传来捷报。其中，群联已透过固态硬盘（SSD）模组跨入AI市场与资料中心应用；爱普、华邦也分别夺下大客户订单，后续有望带来庞大业绩动能。
AI需求自辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋登高一呼后，商机全面引爆，全球科技大厂动起来加码布局AI市场，在AI运算当中，由于高频宽、高传输的记忆体需求大增，让记忆体厂开始加快脚步抢攻市场。
旺宏与IBM联手抢攻AI记忆体市场之际，华邦、爱普及群联也没放过AI商机。法人看好，由于未来AI商机相当庞大，除了全球记忆体原厂之外，台湾记忆体相关厂商亦有望卡位其中，接单动能有望逐步看增。
华邦进入AI相关领域，已推出高频宽记忆体Cube，主要瞄准AI边缘（Edge）市场，并采用华邦自行开发的20奈米制程打造，目前仍在试产阶段，预计最快2024下半年开始贡献业绩。
爱普则锁定超高频宽记忆体（VHM），目前正与数家大型美系客户及部分日系客户联手开发，目标取代全球三大记忆体厂开发的HBM市场。
爱普强调，AI需要庞大的DRAM容量，而且算力性能和DRAM频宽直接相关，VHM具有无限频宽和低十倍的功耗的优势，提供目前唯一可见、能大幅超越现有硬体的技术方案。
群联则先以具备PCIe Gen 4传输规格的固态硬盘模组攻入资料中心、伺服器及AI市场，由于AI运算量庞大，将带动高速传输频宽增加，群联预计明年将推出PCIe Gen 5规格的固态硬盘模组，持续大啖资料中心、AI商机。