SK海力士拟增加HBM封装技术人员，韩国厂商开发新一代HBM加工工具

SK海力士据悉为应对HBM需求激增，拟增加封装技术人员

据BusinessKorea，SK海力士正在内部招聘“后处理”（封装）人员，以扩大生产规模。半导体行业8月24日消息，SK海力士的晶圆级封装（WLP）部门最近决定重新分配和加强封装技术人员，作为其内部职业成长计划（CGP）的一部分。

据《首尔经济》报道，消息人士称SK海力士的晶圆级封装（WLP）业务部门已决定通过公司内部补充后端工艺技术人才，目前公司正在审查相关人员资料，以决定是否将其分配到WLP事业部。本次部门调整预计会增加几十人。

韩国半导体设备商积极开发新一代HBM加工工具

人工智能（AI）应用的激增正在为下一代高带宽内存（HBM）芯片的需求带来巨大增长潜力，这推动韩国半导体设备制造商积极开发相关工具，以获得新的收入增长动力。
据ZDNet Korea报道，韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备，同时扩大产能，寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。
目前，HBM占整体DRAM市场不到1%，但人工智能和AI半导体市场的快速发展导致对HBM的需求增加。市场研究机构预测，2023年全球HBM需求将达到2.9亿GB，同比增长60%，2024年可能增长30%。
2022年下半年，韩美半导体开发了专为HBM3量身定制的热压键合机，并于2023年8月推出第二代型号，该机型在垂直方向施加热量和压力来垂直键合DRAM。
为了提高生产能力，韩美半导体还开设了一座新工厂，能够在洁净室环境中同时组装和测试50多台设备。
检验和测试设备供应商Nextin还开发了一款适合HBM应用的新产品，最早将于2023下半年晚些时候为主要客户提供支持生产流程的演示模型。该设备利用光学技术检测HBM内的异物并测量微凸块，使其适用于各种测量领域。
作为热处理设备专家，YEST目前正在开发用于HBM底部填充工艺的下一代晶圆压缩设备。该工艺涉及用绝缘树脂填充DRAM芯片之间的间隙，以保护芯片免受外部污染，因此需要使用压缩设备来确保绝缘树脂无缝且均匀的固定。