HBM 超频宽存储器夯什么？

2022年三大HBM DDR市占率为SK海力士占50%、三星40%、美光10%。
ChatGPT引爆全球AI浪潮，加上后来英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋再掀AI旋风，也让市场关注起超频宽存储器（HBM）。业界表示，HBM和传统存储器差异之处在于HBM主要瞄准资料中心与AI伺服器，传统型则导入消费性电子产品和车用居多，且HBM可说是世界上频宽最高的动态随机存取存储器（DRAM）。
SK海力士“HBM3E”夯 传英伟达等大厂抢下单
从原厂的技术进展看，SK海力士走最快，最新的第五代高频宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）“HBM3E”获得AI业界瞩目，传出英伟达等AI科技巨擘已等着下单预购。
三星积极扩大HBM产能，目标到2024年底HBM产能翻一倍，并已经下了主要设备的订单。业界认为，三星的投资不仅是要与SK海力士竞争，也是为满足客户需求。
美光近期亮相业界首款第二代8层堆叠（8-High）24GB HBM3，并开始送样。美光说明，此产品频的每瓦效能较前几代产品提升2.5倍，刷新AI数据中心的关键性能、容量及功耗指标，能协助AI推论所需的基础硬体架构发挥最佳功效，并提供卓越的总体拥有成本（TCO）。

三星客户加单 与SK海力士差距缩小
SK海力士的HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU主要供应商；三星着重满足其他云端服务业者订单，在客户加单下，今年与SK海力士市占率差距会大幅缩小，研判2023至2024年两家HBM市占率约相当。
美光今年专注开发HBM3e产品，推估相较前两家大幅扩产，今、明两年市占率会受排挤效应略下滑。
业界分析，综观来看，标准型存储器应用在消费性电子产品居多，行动型存储器则于车用产品上，而HBM主攻资料中心与AI伺服器。业界说，就英伟达AI平台看，搭载的高频宽存储器容量是传统伺服器数百倍，并非传统存储器可取代。
预期存储器原厂面临英伟达及其他云端服务业者（CSP）自研晶片加单，增加TSV产线扩增HBM产能，从目前各原厂规划观察，2024年HBM供给位元量年增105%，考量TSV扩产加上机台交期与测试时间合计可能长达九至12个月，估多数HBM产能要到明年第2季才可望陆续开出。