日月光：AI整合五感系统设计 带动半导体需求

中国台湾半导体封测大厂日月光投控 营运长吴田玉今天表示，尽管地缘政治冲突造成半导体产业区域成本增加和规模缩减，不过未来应用在机器之间连结、人工智慧整合五感的系统设计趋势，可带动半导体需求量，不仅可消化产能，也带动半导体产业发展的想像空间。
2023中国台湾半导体展（Semicon Taiwan）将于6日起登场，国际半导体产业协会（SEMI）下午举行展前记者会，吴田玉受邀演讲。
吴田玉表示，经济规模和技术创新是全球半导体产业两大趋动力，过去40年来，全球半导体产业经过正向循环，每10年规模成长3倍至5倍，不过近期地缘政治冲突，让产业区域化，规模变小，使得区域化附加成本增加。
不过吴田玉指出，半导体业界仍将回归创新，以往半导体产业的消费电子终端产品想像空间，受全球人口规模局限，不过未来机器与机器（machine tomachine）之间的连结与应用，可带动半导体产业需求量。
吴田玉举例，未来自动驾驶应用主要因应道路上的更多车辆和周边环境，需整合人工智慧、视觉、听觉、甚至部分触觉的功能；生成式AI（GenerativeAI）除了要有整合AI晶片和高频宽记忆体的大脑外，还要连结五感，不仅AI大脑容量要增加，数据和讯息的传送与反应速度要更快；机器人若要拟人化或是超人的智慧，机器学习（machine learning）功能要更强，这些机器之间连结的应用，都会增加未来半导体产品的需求数量。
他指出，未来半导体新世代，每个国家、区域和企业都会想尽办法创新，以价值出发，不再受限人与人之间的介面，机器之间的连结应用，不仅带动未来半导体产业的正向循环，对半导体产品的需求量更没有上限，机器之间连结应用也带动半导体产业发展的想像空间。
观察全球半导体市场，SEMI预估，今年全球半导体设备销售总额可到870亿美元，明年可反弹重回1000亿美元水准，预估到2030年，全球半导体市场规模将突破1兆美元。
SEMI表示，台湾半导体展有950家全球各地厂商参展，使用3000个摊位，预估超过5万名来自全球各地参观者。