全球半导体产业投资降温 最新数据仍反映市场低迷

半导体产业近期出现降温，据 SEMI 周四 (7 日) 发布全球半导体设备市场统计 (WWSEMS) 报告，2023 年第二季全球半导体设备销售额年减 2%，至 258 亿美元，月减 4%。
SEMI 总裁兼执行长 Ajit Manocha 指出，尽管 2023 年上半年宏观经济继续存在不确定性，但对资本设备的总体需求仍然强劲。报告期内，一些半导体细分市场在资本设备投资方面持谨慎态度，不过，各地区所受的影响并不相同。
《日经新闻》近期报导，在汇总美国、欧洲、南韩、中国台湾、日本等全球主要 10 大半导体厂的设备投资计划后，预估 2023 年度投资额将年减 16% 至 1220 亿美元，将为 4 年来首度下降，且跌幅将创过去 10 年来最大。
报导称，主要因为中国大陆景气放缓，各家半导体厂对投资持谨慎态度所致。

复旦大学美国研究中心教授蔡翠红指出，短期来看，半导体产业投资降温反映出当前半导体产品处于供过于求状态，相关企业减少生产和投资行为，是市场调节机制的反应，是正常的周期性现象。
数据显示，2021 年，半导体产业收入创新高，达 5560 亿美元。然而，半导体产业已从供不应求向供应过剩转变。
受供求关系影响，半导体产品价格整体陷入低迷。据美国消费者新闻与商业频道网站报导，DRAM 和 NAND 晶片 8 月报价同比均下跌四成以上。
伴随半导体市场低迷，半导体相关产业裁员趋势正在加剧。以美国三大晶片制造设备供应商之一泛林集团为例，这家公司目前计划裁减约 7% 的员工，以在不断下滑的市场中减少开支。
上海交通大学国际与公共事务学院教授刘宏松分析，半导体产业具有明显的全球化特点，产业链涉及半导体设备、材料、设计、晶片制造等多个环节，供应链长、具有竞争优势的上下游企业分布在全球不同国家，如日本相关企业主要集中在半导体设备和材料生产环节，美国相关企业优势在于半导体设计和高端晶片研发。正是由于半导体产业的全球化特性，半导体产业的整体降温趋势与全球经济下行和产业链碎片化密不可分。
他表示，半导体产品应用范围十分广泛，电动汽车、通讯设备、智慧家居等相关产品都离不开半导体部件。受全球经济下行影响，部分国家经济复苏迟滞，市场需求端恢复缓慢，半导体相关领域产品需求不振。
对中国学者来说，美国以国家安全为由祭出的多项限制，也干扰了半导体的发展。
蔡翠红表示，半导体产业链相关国家间的贸易限制和出口管制导致投资晶片产业审查力度加大，合规成本提升，资金筹措程序复杂化，市场不稳定因素增加，从而影响半导体企业的全球布局和投资计划，进一步破坏全球半导体产业链、供应链的稳定性，损害产业发展内生动力。