晶圆代工降价 存储器回春？

九月六日的中国台湾|国际半导体展是个契机，多头或许可以顺利引导资金转向半导体族群，特别是成熟制程库存调整压力延续，中国晶圆代工厂杀价抢市竞争激烈，对于疫情期间成熟制程不断涨价，获利受到压力的IC设计开始要求中国台湾|晶圆代工厂比照中国大陆业者相同的报价，先前用各种折让方式来维持不降价的台企，因为中国消费没有起色，业界普遍认为中国成熟制程业者低价竞争的压力不减，因此错过了今年旺季，恐怕要等到明年的旺季才有止跌的机会。反过来讲，IC设计有机会因为成本下降而获利改善，当然如果需求没有起色的话，成本降低的效果也起不了什么作用。所以当前最重要的选股方向是寻找那些领域的需求有改善，股价在上半年又没有什么表现，这样就有机会成为九月季底作帐的标的。今年存储器大厂对DRAM与NAND Flash减产策略将持续，尤其是亏损严重的NAND Flash，以及2023年基期已低、部分存储器产品价格来到相对低点，预计明年DRAM及NAND Flash需求年成长率分别较2023上半年回升至13%及16%。
低基期还不够 有需求才能吸金从股价来看，中国台湾|华邦电与南亚科都在年均线之上，旺宏刚站上年均线，群联维持多头走势，中国台湾|DRAM模组的创见、威刚、宜鼎、品安、十铨、宇瞻等个股也都在年均线之上，但单单只是低基期还不足以吸引资金进场，还得要有需求。AI运算资料量大增下，更高传输速度及更高容量搭载量的DDR5 DRAM将可望全面成为PC、笔电及伺服器的新主流。明年将有Win11的改版及AI PC推出，因为要使用Copilot基本上就必须要升级，估计2024年是下一波PC换机潮的开始，由于新的生成式AI技术会带来更多的新应用和更复杂的图像渲染技术，英特尔预计第四季问世的新一代消费型笔电平台“Meteor Lake”搭载的DRAM正式升级为DDR5，市场预期新一波DRAM采购潮蓄势待发。中国台湾|南亚科规划，旗下1B制程将锁定推出8Gb DDR5及LP DDR4 DRAM，前者预估明年中开始生产，主要供应伺服器市场。工控存储器模组厂宜鼎已经推出DDR5模组新产品，威刚、十铨明年起DDR5 DRAM模组出货动能有机会全面攀升。随着中国内需疲弱，下半年包括PC、手机、TV等领域使用的存储器复苏放缓，仅伺服器及车用等存储器逐步回温。野村最新的报告指出，第三季半导体景气呈现复苏态势，预计将季增超过10%，主要受惠于DRAM价格上扬与销售量增加带动，特别看好高频宽存储器(HBM)及DDR5。不过，SK海力士一直是辉达AI晶片高频宽存储器的唯一供应商，台厂吃不到这块。
IC设计转强 或可刺激存储器股一般来说，DRAM族群的获利大起大落，老市场很难相信DRAM族群会独自成为多头主轴，以往市场炒作的节奏是搭配同样随着报价起落的面板族群，但是尽管电视面板价格前阵子有触底上涨，可是涨幅相对少，可以说对股价的激励作用不怎么大，所以如果想要存储器族群走出一波行情的话，那么在台积电不动的情况下，就只能期待IC设计族群的转强来引领。中国台湾|爱普*获摩根士丹利证券的肯定，给予“优于大盘”评等，目标价上看500元，九月四、五日两天从321元涨到377元，涨幅达+17.44%，在爱普*的正面示范下，存储器与IC设计族群陆续转强，例如茂达目前已打入全球存储器模组龙头金士顿供应链，致新准备寻求中国大陆晶圆代工厂降低成本，义隆电是USI 2.0独家供应商。钰太的微机电麦克风的方案被纳入联发科手机及AI装置参考设计，双方超过五个平台合作顺利，在第三季开始进入出货阶段，加上手机用MEMS Mic由A-MIC转型至D-MIC的趋势明确，下半年营运表现优于上半年。另外，DDR5采用的连接器缺口位置全面更改，优群在与半导体固态技术协会、英特尔等共同开发DDR5连接器规格后，后续将有机会通吃PC、伺服器等DDR5市场。