SEMI：2024年晶圆厂设备支出回升至970亿美元 中国台湾稳居领先估年增4%

SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲后跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；并估于2024年回升15%，达970亿美元。明年晶圆厂设备支出复苏将可望在半导体库存调整结束，以及高效能运算(HPC)、记忆体等需求增加而有所提升。

SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶分析，2023年设备支出下滑幅度较预期小，预期2024年回升将更强劲。此一趋势显示，半导体产业正走出低迷，旺盛的晶片需求持续带动整体产业正向成长。

SEMI报告中提到，产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，持续引领半导体产业成长；预计2024年回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较今年成长5%。
展望2024年，记忆体支出总额预计将迎来高达65%的成长，达到270亿美元，为2023年下降46%后的强劲反弹。其中，DRAM领域在2023年下降19%至110亿美元后，预估于2024年回升至150亿美元，年成长达到40%。
NAND领域支出预计也将呈现相似的趋势，2023年下降67%至60亿美元，但在2024年大幅回升113%，达到121亿美元。微处理器(MPU)的支出预计在2023年保持平稳，并在2024年成长16%，达到90亿美元。
中国台湾明年仍稳坐全球晶圆厂设备支出领先地位，年增加4%来到230亿美元。韩国居次，预计2024年的支出将达到220亿美元，较今年增长41%，同时反映了记忆体领域的复苏。
此外，受限美国出口管制，中国先进制程发展和海外厂商投资受阻，2024年总支出额虽估以200亿美元排名全球第三，但较2023年下降。尽管受到限制，但中国晶圆代工业者和IDM（垂直整合制造商）将持续以成熟制程进行投资及布局。
美洲地区仍维持第四大支出地区并创下历年新高，支出总额预计将来到140亿美元，年成长率达23%；欧洲和中东地区也将续创佳绩，支出总额成长41.5%至80亿美元。而日本和东南亚地区的晶圆厂设备支出将在2024年分别增长至70亿美元和30亿美元。
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根据SEMI资料，2022年到2024年，全球半导体产业产能将持续向上攀升。继2022年增加8%、今、明两年产能将维持5%及6%的增幅。SEMI9月所发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》涵盖全球共有1477座设施和生产线，其中包括预计在2023年或之后开始营运的169座设施及生产线。