半导体设备商KOKUSAI 10/25 IPO、应材出资15%

中国台湾台积电成膜设备供应商KOKUSAI ELECTRIC将在10月25日IPO上市、将成为日本5年来最大规模的IPO案，而根据KOKUSAI公布的资料显示，半导体设备业龙头厂商应用材料(应材、Applied Materials)已对KOKUSAI出资15%。东京证券交易所21日宣布，已通过日本半导体制造设备商KOKUSAI的上市申请，KOKUSAI将在10月25日于东证Prime市场IPO上市、股票代号为6525.JP。
综合日媒报导，KOKUSAI IPO价格预估为1,890日圆、上市时的市值推估为4,355亿日圆，将成为日本5年来(2018年电信商软银上市来)最大规模的IPO案件。KOKUSAI母公司、美国投资公司KKR将在KOKUSAI IPO时出售5,884万股股票，持股比重预估将从73.2%降至47.7%。
报导指出，根据KOKUSAI公布的有价证券报告书显示，应材已对KOKUSAI出资15%。KOKUSAI 2019年同意来自美国同业应材的收购提案，不过因该笔收购案未能获得中国监管当局批准、之后于2021年破局，也让KOKUSAI转换方针、着手进行上市准备。
据报导，KOKUSAI主要生产成膜设备，在可一次性处理数十片矽晶圆的批量式成膜设备市场上、KOKUSAI为全球最大厂，而KOKUSAI的客户包含台湾台积电、美国英特尔、南韩三星电子等全球半导体大厂。