8吋晶圆厂 2026月产能增14％

国际半导体产业协会（SEMI）预估，2023年至2026年全球将新增12座8吋晶圆厂，届时8吋厂月产能将增14％至770万片规模，创史上新高。对此，中国台湾联电表示，就供需角度来看，产能增幅仍跟不上需求成长，再加上公司持续进行特殊制程及差异化的提升，联电强调，对未来8吋晶圆市场展望仍相当乐观。
SEMI表示，全球电动车渗透率持续扬升，也带动周边相关的逆变器和充电站需求大幅成长，电动车未来普及化是驱动8吋厂投资的最大动力，也推动全球8吋厂产能持续增加。
观察各国增建8吋厂情况，其中东南亚8吋厂产能将增加最多，增幅将达32％，SEMI预期，中国大陆8吋厂产能增幅居次，约22％，月产能将达170万片规模。美国、欧洲和中东以及中国台湾，增幅分别约14%、11％及7％。
SEMI表示，2023年中国8吋厂产能占全球比重约22％，日本约占16％，中国台湾约占15％，欧洲和中东以及美国皆占14％。
SEMI并进一步指出，为满足未来市场需求，包括博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）、三菱（Mitsubishi）、安森美（Onsemi）、意法半导体（STMicroelectronics）等供应商正加速其8吋厂产能。预估2023年到2026年，汽车和功率半导体的8吋厂产能将增加34％。
市场对全球8吋厂扩建，未来是否出现供过于求压力一直有疑虑，对此晶圆代工大厂联电表示，以目前全球8吋厂的增加幅度，相对需求来看，8吋厂增幅算少，以供需来看，未来一定跟不上全球对8吋晶圆需求的成长。
联电进一步指出，虽然8吋厂增加，但需求面也一定不可能停滞不动，目前全球建置晶圆厂也是以12吋居多，建置8吋厂算少，供需比重并没有变差。