预计DRAM Q4的合约涨幅优于NAND

虽然整体电子产业的库存已经达到健康水准，但由于消费端受到经济趋缓的影响，消费者仍然保持谨慎态度。然而，AI供应链预计在第四季度开始大规模增产，并预计在2024年上半年继续呈现上升趋势。
在AI应用领域，美国的云端服务业者正积极开发创新技术。其中，Google 发布了 TPU 晶片，而 AWS则推出了 Trainium 和 Inferentia 晶片。同时，微软计划于2024年和2025年推出自家的5nm和3nm AI晶片。这一系列举措将进一步推动AI应用的发展，为科技界带来更多的突破和机会。值得注意的是，台湾的晶片设计服务公司也将在2023年至2025年期间受益于晶片后段设计和 CoWos 后段基板设计的优势。
AI的应用不仅在云端领域有所增长，还在个人电脑（笔记型电脑+桌面电脑）中崭露头角。微软宣布将逐步在Windows 11、Microsoft 365 等产品中引入 Microsoft Copilot。同时，Intel 和中国台湾宏碁合作推出了首款AI笔记型电脑处理器IntelR CoreTM Ultra。预计在2023年12月，宏碁将推出搭载此处理器的笔记型电脑。因此，个人电脑的软件和硬件正在逐步引入AI应用，预计2024年下半年将有更多的换机需求。
AI的崛起也带来了对供应链的强大需求。根据法人供应链调查，中国台湾台积电的 CoWos 产能正不断扩大，从目前的1.2万片/月扩充到2023年底的1.6万片/月，再到2024年第一季底的1.8万片/月，最后达到2024年第2季底的2.4万片/月。由于从2023年第4季度开始出货的高单价H100，预计系统组装厂的营运表现将优于以收取代工费为主的板卡业者。
在记忆体市场方面，2023年第4季度呈现了回温的迹象。法人指出，海力士和三星在9月采取了扩大减产的策略，旨在提高记忆体价格，特别是 DRAM。同时，终端消费性电子产品，如笔记型电脑、桌面电脑和手机等的需求也开始回升。这促使下游组装厂加快记忆体的采购，预计 DRAM 在2023年第4季度的合约价格将略有上升，优于NAND。