台积、三星 4 奈米抢客大战一次看

有传闻指出，AMD 次世代晶片核心架构 Zen 5C 代号为“Prometheus”，将同时采用中国台湾台积 3 奈米及三星 4 奈米制程，意味先进制程竞争已从制程节点、良率、成本扩大到产能、生态链、地缘政治等，都是客户考量角度之一。
如果从良率来看，台积电 4 奈米良率估计约 80%，而三星已从年初的五成增加至 75%，达到与台积电相比拟的水准，也增加无晶圆厂晶片客户回流的可能性。外界猜测，高通、辉达等大客户有机会回流；4 奈米产能部分，业界人士透露，三星大约是台积的一半。
Twitter（现为X）爆料达人 Revegnus 发文指出，根据苹果高层会议纪录，台积电 3 奈米良率达 63%，但 3 奈米价格比 4 奈米高出一倍。从 4 奈米看，三星和台积电良率差不多，而三星良率回升速度比预期快。
也因此，随着三星今年良率、产能明显改善，再加上台积电决定涨价，许多大客户可能以成本、地缘政治等作为考量，找寻第二供应商来源，分散外包订单。根据最新消息，三星正与 AMD 敲定 4 奈米合作协议，计划从台积电转移部分 4 奈米处理器订单到三星，目前仍在洽谈中。
除 AMD 外，今年 Google Pixel 8 系列手机中的 Tensor G3 处理器，也是采用三星 4 奈米制程。至于三星在美国德州泰勒市的新厂，首位客户是自家 Galaxy 智慧手机生产 Exynos 处理器。
此外，三星也宣布美国 AI 解决方案提供商 Groq 将委托该公司以 4 奈米制程代工次世代 AI 晶片，预计 2025 年投产，也是德州新厂首获订单。
至于台积电 4 奈米客户，除了老客户苹果、辉达、高通、联发科、AMD、英特尔外，另有消息传出，从 Tensor G4 开始，有机会改由台积电 4 奈米制程代工，Tensor G5 则采台积 3 奈米代工生产，与现阶段合作的三星分手，预计台积电代工的晶片将延后到 2025 年亮相。
去年市场传出电动车大厂特斯拉（Tesla）将第 5 代自驾车晶片 Hardware 5（HW 5.0）订单交由台积电生产，因为当时三星 4 奈米制程良率落后，但随着三星良率提升，业界更倾向于会将订单分拆给两间公司生产。